研发人：龙云亮
电子与信息工程学院
本技术成果设计了一款双层双频段的抗金属UHF频段RFID标签天线，实现了抗金属标签天线尺寸的缩减。
所提出的天线由两块FR4基板组成，通过短路贴片的加载和辐射体的开槽，天线总尺寸缩减到28mm×14mm×mm，并同时实现了带宽拓展与辐射效率增强。在本结构的基础上，提出了一种实部与虚部分离的阻抗匹配方法，并运用本方法可设计出能与多款UHF RFID标签芯片实现共轭匹配的抗金属标签天线。
本类天线具有较好的带宽特性、灵活的阻抗调节特性和极小的天线尺寸，能较好地应用在金属环境中，特别是在尺寸受限的各类UHF RFID应用场合。
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