各园区企业：
为推动解决园区企业融资难问题，提升中大科技园对园区企业的融资服务，即将上线“中大科技园投融资服务平台”(网站)，该平台：一方面整合银行、风投、小贷公司、担保及证券等机构上线；一方面整合园区企业引入风投、贷款、股权转让、专利转让等信息，为投融资机构和园区企业之间搭建一个高效的投融资信息平台。截至目前，20多家投融资机构已经整合进入本平台，并且基于与中大科技园的战略合作，这些投融资机构将针对园区企业提供更优惠、便捷的服务。
基于以上，现开展对园区企业融资（合作）需求调查，本次调查获得的企业融资（合作）需求信息将在本平台2015年1月份正式上线时作为首批项目展示在平台里，将获得各类投融资机构的格外关注。试运行之后，各企业也可以账号登陆发布需求信息，但为保障平台顺利上线，丰富平台信息内容，望各企业接到通知后如实填写《中山大学科技园企业融资（合作）需求调查表》（附件），成为首批发布项目。企业上线展示的信息均为匿名、概述发布，避免商业机密泄露，请企业放心填报，感谢您的配合！
（一）报送时间：即日起至2014年12月16日（周二）。
（二）提交方式：电子版提交，表格下载http://202.116.65.114/spcom/或科技园主页http://sysusp.sysu.edu.cn/通知栏，填报后发送至联系人邮箱。
（三）联系人：郑璐 020-84115822 zheng.lu@foxmail.com mailto:zheng.lu@foxmail.com
附：中山大学科技园企业融资（合作）需求调查表
广州中山大学科技园有限公司
二〇一四年十二月十日
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